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DS20
Rps-sonic
DS20
導入：
溶融金属を音響的に活性化するためのさまざまな方法を提供しています。もう1つの一般的な方法は、パワープローブのウェアチップを溶融物質に直接浸すことです。超音波エネルギーは、溶解したガスを除去し、穀物構造の洗練を強化します。 Permendur Power Probeは、連続またはバッチ鋳造操作で溶融金属を音響的に活性化する機能を提供します。
超音波はんだ付けは、冶金または機械的結合のいずれかで材料を結合するために使用されます。
金属からの酸化物が、はんだの超音波キャビテーションと爆発によって除去されると、冶金結合が形成されます。はんだは、ベースメタルと接触し、2つのフォーム間のイオン引力と接触します。銅に結合したスズまたは鉛はんだがこの例です。
機械的結合には通常、基本材料に酸化物は含まれません。はんだのキャビテーションと爆発は、材料を攪拌し、インターロックの機械的結合を形成する力を生成します。
はんだでセラミックをコーティングすることは、このプロセスの例です。
超音波はんだを使用する時期
超音波はんだを使用する主な理由は2つあります。
1。はんだプロセスのフラックスの必要性を排除する
2。セラミックや同様の材料にはんだを塗る
プロセスからフラックスを削除することの利点は、後処理の必要がないことです
フラックスからの表面張力によって引き起こされる洗浄と吸引が除去されます。後処理を排除します
クリーニングには、プロセスとフラックス自体の両方でコスト削減の明らかな利点があります。の利点
ウィッキングを排除するのは、基本材料のはんだコーティングがよりよく制御できることです。
パラメーター：
| モデル番号 | RPS-DS20 | |
| 超音波周波数 | 20kHz | |
| 最大出力 | 1000ワット | |
| 温度範囲 | 150〜400°C | |
| 電源 | 220V / 50-60 Hz | |
| 超音波発電機 | サイズ | 250（w）x 310（l）x 135（h）mm |
| 重さ | 5 kg | |
| 特徴 | 超音波振幅調整可能 | |
| ポット寸法 | 20*15cm | |
| はんだ付けマトリアルを利用します | 伊藤ガラス、AL、MO、CUなど、 | |
特性
単純な浸漬プロセスにより、無制限の材料（金属、ガラス、セラミック）に簡単にはんだ付けされます。
フラックスは必要ありません
信頼できるボンディング/シーリング
アクセスが制限されている困難で小屋の場所で最適に使用されています
アプリケーションのコーティング：
アルミニウム成分
フェライトコンポーネント
ガラスコンポーネント
シリコンウェーハ
セラミックコンポーネント
半導体チップ
金属など
導入：
溶融金属を音響的に活性化するためのさまざまな方法を提供しています。もう1つの一般的な方法は、パワープローブのウェアチップを溶融物質に直接浸すことです。超音波エネルギーは、溶解したガスを除去し、穀物構造の洗練を強化します。 Permendur Power Probeは、連続またはバッチ鋳造操作で溶融金属を音響的に活性化する機能を提供します。
超音波はんだ付けは、冶金または機械的結合のいずれかで材料を結合するために使用されます。
金属からの酸化物が、はんだの超音波キャビテーションと爆発によって除去されると、冶金結合が形成されます。はんだは、ベースメタルと接触し、2つのフォーム間のイオン引力と接触します。銅に結合したスズまたは鉛はんだがこの例です。
機械的結合には通常、基本材料に酸化物は含まれません。はんだのキャビテーションと爆発は、材料を攪拌し、インターロックの機械的結合を形成する力を生成します。
はんだでセラミックをコーティングすることは、このプロセスの例です。
超音波はんだを使用する時期
超音波はんだを使用する主な理由は2つあります。
1。はんだプロセスのフラックスの必要性を排除する
2。セラミックや同様の材料にはんだを塗る
プロセスからフラックスを削除することの利点は、後処理の必要がないことです
フラックスからの表面張力によって引き起こされる洗浄と吸引が除去されます。後処理を排除します
クリーニングには、プロセスとフラックス自体の両方でコスト削減の明らかな利点があります。の利点
ウィッキングを排除するのは、基本材料のはんだコーティングがよりよく制御できることです。
パラメーター：
| モデル番号 | RPS-DS20 | |
| 超音波周波数 | 20kHz | |
| 最大出力 | 1000ワット | |
| 温度範囲 | 150〜400°C | |
| 電源 | 220V / 50-60 Hz | |
| 超音波発電機 | サイズ | 250（w）x 310（l）x 135（h）mm |
| 重さ | 5 kg | |
| 特徴 | 超音波振幅調整可能 | |
| ポット寸法 | 20*15cm | |
| はんだ付けマトリアルを利用します | 伊藤ガラス、AL、MO、CUなど、 | |
特性
単純な浸漬プロセスにより、無制限の材料（金属、ガラス、セラミック）に簡単にはんだ付けされます。
フラックスは必要ありません
信頼できるボンディング/シーリング
アクセスが制限されている困難で小屋の場所で最適に使用されています
アプリケーションのコーティング：
アルミニウム成分
フェライトコンポーネント
ガラスコンポーネント
シリコンウェーハ
セラミックコンポーネント
半導体チップ
金属など
